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高密度测试治具
发布时间:2012/7/9 15:03:53  

      苏州明仁精密技术有限公司自2003年成立以来,一直致力于ATE治具、ICT测试治具、FCT功能治具、过锡炉治具、SMT载具、工装夹具、自动化设备等的研发、设计与生产。    咨询热线:0512-66725783
      由于电子工业的迅速发展,带动消费电子产品的使用数量的增加,电子元件的体积、间距、接点不往更轻、更薄、更小、更短、功能性更好的方向发展,使得电子元件之母--印刷电路板(PCB)的连接线路越来越多、细、密,零件的焊点(PAD)越细微化,间距(PINTCH)越来越小,不断制作的难度越来越高,当PCB产品进入最后站--电性测试时,往往因为PCB线路的密集以及客户的要求越来越严,造成了各种的测试困难:                                                                                                                                                                                                   
      1.板面扎痕,(客户不接受.特别是金板) 。
      2.部分基板偏移花费大量时间调试。
      3.PCB板密度过高导致治具无法制作或治具成本昂貴(密度越高价格越貴)
      4.良率较低,(一般良率60%~75%)。 
      5 .拆装治具耗用时间长。
     基于此困难.来自于国人自行研发--ACF(ANISOTROPIC  CONDUCTIVE FILM)测试系统诞生了.本测试系统对上述问题已不再是问题.测试板面无针痕,测试良率90%以上(一次生对位后测试时就可以把良品和不良品分开)而且灵敏导通能力使行PAD尺寸.间距.密度可以达到更小.更近.更高的测试效果。

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