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未来SMT测试技术展望
发布时间:2012/4/23 15:33:00  
     预测今后二十年里那一种测试技术会取得成功或者被淘汰不是一件简单的工作,因为这不仅需要总结过去,还需要清楚地了解未来的应用情况。从近几年的发展趋势来看,使用多种测试技术,特别是AXI与ICT组合测试会很快成为这一领域的测试首选。

  由于目前线路板越来越复杂,传统的电路接触式测试受到了极大限制,通过ICT测试功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大,传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。然而随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的奔洌丛拥南呗钒蹇赡芑挂桓龆嘣隆A硗猓黾覫CT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AXI技术则不受上述因素的影响,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%-90%,并可对不可见焊点进行检查,但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。

  将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合,则可以取长补短,使SMT检测技术达到完美的结合,因为每一个技术都补偿另一技术的缺点。X射线主要集中在焊点的质量。它也可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以"互相对话",这种被称为"AwareTest",的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。

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